澳门新葡萄京陶氏携创新电子材料亮相2019慕尼黑上海电子展

澳门新葡萄京陶氏携创新电子材料亮相2019慕尼黑上海电子展

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导读:作为有机硅技术的全球领导者,陶氏隆重展出其性能卓越的热管理解决方案,及用于EMI电磁屏蔽和5G网络的创新材料2019年3月20日,中国上海——有机硅、…作为有机硅技术的全球领导者,陶氏隆重展出其性能卓越的热管理解决方案,及用于EMI电磁屏蔽和5G网络的创新材料2019年3月20日,中国上海——有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏化学公司在2019慕尼黑上海电子展(Electronica
China
2019)上隆重展出其不断发展壮大的一系列电子行业先进材料解决方案,并宣布进入电磁屏蔽(EMI)市场。陶氏在E5-5306号展位上重点展示了其在电子设备组装和热管理方面最新推出的创新材料,并通过一面互动展示墙演示了陶氏产品如何助力5G,以及如何促进新一代智能手机和智能照明设备的发展。陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David
Chen表示:“陶氏的有机硅和硅基解决方案是当今市场上所能提供的最广泛、最强大的产品组合,广泛应用于粘合剂、热管理和光学材料等领域,并且市场对这些技术和产品的需求还在日益增长。随着5G网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的快速发展,我们不断努力为客户提供他们赢得市场所需的先进材料。陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术进入电磁屏蔽(EMI)市场,再次证明我们对相关领域、客户和电子行业坚定不移的承诺。”在电子工业中,防电磁污染是印刷电路板(PCB)结构和组件设计者日益关注的问题。
在5G网络提高数据传输量和速率的同时,更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。
陶氏先进的创新解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战。在本次陶氏展出的众多硅基技术中,两项最近的创新值得关注:·陶熙SE
9160 粘合剂
为消费设备和显示屏的组装提供快速、灵活的加工选择。该有机硅粘合剂可与大多数基材良好粘合,具有出色的可重复加工性且不留残胶,适用于现场固化密封垫圈(CIPG)工艺并可提供相当于IPX7级耐水性的有效密封。·陶熙TC-3015
导热凝胶
提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程,在返工过程中可以轻易地完全剥离,不留残余。陶氏还在本次展会上新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料,包括:·陶熙EA-4700
CV粘合剂更快的固化速度以提高产量,并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合·陶熙EG-4100介电凝胶系列耐热凝胶,提供一系列的硬度保护,为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件中的敏感元件提供封装保护,用于印刷电路板及工业传感器和执行器·陶熙EI-2888无底涂有机硅密封剂适用于专业LED灯具的光学透明硅胶,可在室温下固化,并可在恶劣环境中提供保护陶氏还在其展位上展示了一面基于5G通信技术的互动墙,引导参观者找到合适的材料解决方案,工程师和设计师可以了解陶氏的产品如何应用于5G技术的开发中。陶氏还在现场拆解了一款智能手机和一款汽车上的智能车灯,以展示其产品如何解决材料散热的挑战,并提供粘合和光学性能。陶氏在全球范围内为电子行业提供基于有机硅技术的广泛产品组合。

导读:陶氏公司还将展示最新推出的陶熙TM系列粘合剂和密封剂,以及功能广泛的熙耐特TM有机硅橡胶技术2019年6月10日,上海
——全球领先的有机硅、硅基技术和创新…陶氏公司还将展示最新推出的陶熙TM系列粘合剂和密封剂,以及功能广泛的熙耐特TM有机硅橡胶技术2019年6月10日,上海
——全球领先的有机硅、硅基技术和创新领导者陶氏公司高性能有机硅将携一系列广泛应用于汽车、通信和消费电子领域的新型有机硅解决方案亮相2019年亚洲消费电子展(陶氏公司展位号:N1-1014)。作为行业领先的客户创新合作伙伴,陶氏公司积极开发先进的有机硅技术,以满足一系列重要趋势所驱动的新需求。陶氏公司旗下著名的陶熙TM和熙耐特TM品牌,提供光学粘结、成型、粘合、散热、电磁屏蔽(EMI)等相关解决方案,是实现5G网络、电动汽车和自动驾驶、物联网(IoT)消费电子设备等新兴技术的关键。陶氏公司高性能有机硅全球市场总监Rogier
Reinders表示:“互联和智能设备的变化速度之快令人难以置信,这就要求材料科学保持同步快速发展。陶氏公司有机硅产品解决了一系列工艺和法规方面的重大挑战,例如电磁干扰、热管理、光学性能,以及确保ADAS显示屏安全零缺陷。此外,这些高度灵活的有机硅材料还具备其他有价值的特性——单个产品便可解决在性能、加工性和可持续性方面的一系列挑战。陶氏公司着力汽车、通信和消费电子行业,这体现在我们对先进材料的投资上,这些材料对推动新兴技术突破发挥着关键的作用。”新型有机硅解决方案在2019年亚洲消费电子展上,陶氏公司将重点展示两款适用于苛刻条件下汽车显示屏的光学透明树脂(OCR)解决方案。其中一款将在本次展会上首发的产品旨在保护和缓冲LCD/OLED显示模块电极。另一款产品是陶熙TM
VE-2003
UV光学粘结材料,为玻璃和塑料显示屏盖板和触控面板提供更好的光学粘合性能。这两款产品都能在苛刻的环境条件下提供高可靠性,展会期间陶氏公司展台将展示这两款解决方案的相关视频。同时,陶氏公司还将展出最近推出的新型陶熙TM
EC-6601有机硅导电胶粘剂。该产品具有强大的电磁屏蔽功能,可在多种频率范围内屏蔽电磁干扰,并具有持久的机械性能。陶熙TM
EC-6601有机硅导电胶粘剂采用独特的配方,可与多种基材牢固粘结;其伸长率超过150%,可确保接头处具有灵活的柔韧性。与其他具有竞争力的导电弹性体相比,它具有更长的保质期、更高的材料强度、更好的柔韧性、更强的附着力以及更佳的导电性。作为一种粘合剂,它可应用于就地成型密封垫圈(FIPG)和就地固化垫圈(CIPG)。陶熙TM
EC-6601解决方案非常适合用于智能手表等可穿戴设备,这些设备经常受到严重干扰,从而影响其功能和准确性。该新型粘合剂是陶氏公司不断扩大的电磁屏蔽系列产品之一,展会现场将展示这款材料的性能。最新的技术创新陶氏公司在2019年亚洲消费电子展上还将展出几项关键的产品创新,这些创新表明陶氏公司产品的应用范围广泛,并且与汽车、通信和消费电子行业当前面临的挑战高度相关。其中包括用于封装消费类电子设备和显示屏的粘合剂,以及为电子动力总成应用中的热管理提供出色导热性的间隙填料。陶氏公司的熙耐特TM
3D可打印硅橡胶也将亮相展台,该产品是专为寻求将有机硅的性能优势与增材制造的设计和加工优势相结合的客户而开发。陶氏公司展台的另一个亮点是一款被拆解的智能手机,该手机将展示各种有机硅材料如何被应用于光学粘结、电极保护、间隙填充、以及垫圈等。这些材料还可维修以延长设备使用寿命,从而获得更好的可持续性。展会期间,陶氏公司的技术专家将在场介绍公司为汽车、通信和消费电子行业提供的不断扩大的高性能解决方案。关于陶氏公司在中国陶氏公司于1979年进入中国市场,在19个地点(其中包括9个制造基地)运营,员工约3,260名,为消费者护理、基础设施、包装等行业客户提供服务。陶氏公司在亚太区10个国家运营21个制造基地,2018年实现95亿美元估算销售额。关于陶氏公司陶氏公司(纽约证交所代码:DOW)将业界最广泛的技术体系之一与资产整合、专注创新、全球规模相结合,以实现盈利性增长并旨在成为在创新、客户导向、包容性和可持续发展方面最领先的材料科学公司。陶氏公司的高性能材料、工业中间体以及塑料业务组合,为包装、基础设施、消费者护理等高增长市场的客户提供品类广泛的、基于科技的差异化产品和解决方案。陶氏公司在全球31个国家运营113个制造基地,全球员工约37,
000名。陶氏公司2018年实现约500亿美元估算销售额。“陶氏公司”或“公司”指代Dow
Inc.及其子公司。如需了解更多信息,请浏览公司官网
www.dow.com或关注公司推特账号@DowNewsroom。

澳门新葡萄京 1

2019年3月22日
—,记者了解到,全球有机硅、硅基技术和创新领导者陶氏高性能有机硅亮相2019慕尼黑上海电子展,并推出DOWSIL™
EA-4700
CV胶粘剂。作为新一代汽车装配用有机硅解决方案,该款胶粘剂能够在室温下快速固化,同时具备有机硅的性能优势。这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面。此外,DOWSIL™
EA-4700 CV胶粘剂的可凝挥发物含量低,可以用在敏感电子元件附近。

“电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案,希望在满足安全和可靠性要求的同时,提高电池组以及雷达、激光雷达和相机等高级驾驶辅助系统传感器模块的生产效率。”陶氏高性能有机硅事业部汽车装配全球负责人Bruce
Hilman表示,“DOWSIL™ EA-4700
CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是,该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化,从而提高电子封装的大规模量产效率,并且还可降低能耗。”

在室温(25°C)下固化时,新型DOWSIL™ EA-4700
CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度,具体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术,该款胶粘剂具有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高封装效率来说,这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化,生产商可以减少资本支出、降低生产能耗。此外,DOWSIL™
EA-4700
CV胶粘剂还可以通过加热来加速粘结,同时避免空洞风险。例如,在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下,该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。

陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David
Chen表示:“陶氏的有机硅和硅基解决方案是当今市场上所能提供的最广泛、最强大的产品组合,广泛应用于粘合剂、热管理和光学材料等领域,并且市场对这些技术和产品的需求还在日益增长。随着5G网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的快速发展,我们不断努力为客户提供他们赢得市场所需的先进材料。陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术进入电磁屏蔽(EMI)市场,再次证明我们对相关领域、客户和电子行业坚定不移的承诺。”

在电子工业中,防电磁污染是印刷电路板结构和组件设计者日益关注的问题。
在5G网络提高数据传输量和速率的同时,更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。
陶氏先进的创新解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战

作为一款双组分无底涂胶粘剂,DOWSIL™ EA-4700
CV能够在混合之后快速固化,并在常见的150°C工作环境、热冲击以及85°C/85%相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。此外,这一先进的封装解决方案还拥有600%的伸长率,因此非常适合用于基材之间热膨胀系数不一的大尺寸模块。

DOWSIL™ EA-4700
CV胶粘剂已实现全球发售,您可以直接向陶氏采购或向陶氏广泛的分销合作伙伴采购。

关于陶熙DOWSIL™——Dow Silicone

据了解,隶属于陶氏杜邦材料科学部门的陶氏高性能有机硅对外公布了全新的品牌——陶熙。新品牌延续了道康宁高性能有机硅产品的杰出品质,融合了陶氏化学和道康宁的优势,强化了其有机硅产品和解决方案在全球范围内众多行业应用中长期以来积累的技术专长。

陶熙:DOWSIL™——Dow Silicone

“伴随着道康宁品牌更名为陶熙,陶氏化学和道康宁在行业内的技术经验得以融合。品牌名称变更,但产品品质不变,我们的承诺也不会变。”陶氏化学高性能有机硅业务部高性能建筑全球市场总监贺德凯表示,“50多年来众多建筑师、制造商和建筑开发商一直依靠道康宁的解决方案实现设计自由。我们无比重视我们的客户,希望通过平稳的品牌过渡保证他们的业务不受影响。”

原道康宁品牌有机硅建筑材料产品将在明年逐步转移至陶熙品牌产品线之下。作为产品名称一部分的产品描述将保持不变。产品的销售未来将由陶氏化学负责。

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