30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速

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30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速

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【机械网】讯  在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景之下,中国半导体产业依然取得了优于全球水平的成绩,预计全年产业增速将在10%左右,为下阶段发展注入了信心。新的一年,市场有望回暧,挑战可能依旧,中国半导体产业如何抓住机遇,迎接挑战,需要全体从业者的共同努力。  ”小散弱”问题得到改善  2019年,行业寒冬成为业界经常谈论的话题。根据WSTS的数据,2019年全球半导体产业市场增速从2018年的13.7%,下跌至-12.1%,全球主要半导体厂商业绩普遍受到影响。相较而言,中国半导体市场依旧保持了相对良好的走势。根据中国半导体行业协会的数据,2019年上半年在全球半导体产业两位数跌幅下,我国集成电路产业依然保持两位数增长,预计全年产业增速将在10%左右。  除市场表现出较强的发展韧性之外,中国集成电路产业整体水平也在不断提升。2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049.9亿元,同比增长13.2%。其中,设计业销售额为2122.8亿元,同比增长18.5%;制造业销售额为1320.5亿元,同比增长15.1%;封装测试业销售额1606.6亿元,同比增长5.5%。集成电路三业当中,技术含量相对较高的设计业销售额占比最大,制造业的增长速度也超过了封测业,显示出我国集成电路产业的整体发展水平正在稳步提高。  ”小散弱”一直是困扰我国集成电路的主要问题之一。2019年这个问题正在得到改善。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示,2019年十大设计企业的销售总和占全行业销售总和的比例首次超过50%,扭转了之前一直下降的局面。而且三家最大通信芯片企业的销售之和超过1000亿元,占该领域销售之和1128.2亿元的88.7%。进入10大设计企业榜单的门槛提高到48亿元,比去年的30亿元,大幅增长了18亿元。中国集成电路设计业拥有若干支航母舰队的状况有望在不久的将来出现。  2019年,在一些关键技术上,我国集成电路企业也获得重大突破。9月6日,华为海思在IFA
2019上正式发布麒麟990旗舰芯片,采用全球最先进的7纳米+EUV工艺,实现5G手机芯片的成功开发。8月8日,中芯国际在第二季度财报中披露,14纳米工艺进入客户风险量产阶段,可以贡献有意义的营收,第二代FinFET
N+1技术平台已开始进入客户导入阶段,将与客户保持合作关系,把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。存储芯片实现了初步的布局,长江存储成功投产64层3D
NAND,长鑫存储成功投产19纳米DRAM。随着异构计算的发展,先进封装的重要性不断提升,我国在先进封装领域取得进展,长电科技、通富微电、华天科技等逐渐掌握凸块封装、TSV等先进封装技术。在装备材料方面,中微半导体的等离子体刻蚀机进入台积电7nm逻辑器件生产线;上海新昇的12英寸大硅片开始批量供货。  供给不足矛盾仍旧尖锐  在取得一系列成绩的同时,我国集成电路产业仍然存在诸多不足。首先是集成电路产品种类虽然齐全,但高端核心芯片缺乏。如CPU、存储器和高性能模拟芯片等均存在巨大的缺口。国产存储器虽在2019年实现了初步布局,但尚未形成规模。国产CPU主要集中在党政办公系统的专用市场当中,虽然部分企业已开始尝试进入公开市场参与竞争,但总体上我国芯片尚不能满足市场的需求。正如魏少军指出,”需求旺盛与供给不足”依然是当前面临的根本矛盾。  其次,2019年虽然在一些重点技术领域取得突破,但是整体差距仍然很大,特别是在底层基础领域。从设计业来看,我国的集成电路设计企业依靠制造工艺和EDA工具的进步,实现产品升级换代的现象依然严重。在制造领域,中国大陆企业的制造技术节点,与三星和台积电7nm仍有大概两代的差距。在封测方面,虽然通过自主研发和兼并收购,本土封测厂基本形成先进封装的产业化能力,但占封测总营收比例只有30%,远低于全球水平。在装备材料方面,虽然有部分高端装备与材料进入生产线实现供货,但主要依赖进口的局面仍未改变,产业发展存在瓶颈。  最后,随着我国集成电路产业的快速发展,对高质量的专业人才需求极为迫切。人才问题正在成为制约我国集成电路产业可持续发展的主要瓶颈。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》显示,截至2018年年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,比2017年同期增加了6.1万人,增长率为15.3%,人才供需状况得到一定程度的改善,但整体来看缺口依然较大。  对此,国家集成电路产业发展咨询委员会副主任马俊如分析指出,从我国集成电路领域现有的人才状况来看,虽然经过多年的发展,我国已培养出大批人才队伍,但仍感到人才供给不足。主要问题集中在三个方面,一是高端和领军人才紧缺,二是集成电路专业领域的高校毕业生流失严重,三是人才工程和实践经验匮乏。应积极探索产教融合人才培养新模式,在创新实践中发现人才,在创新活动中培育人才,在创新事业中凝聚人才。  以产品为中心重塑中国IC产业  经过60多年的发展,集成电路行业已经走向成熟,产业的发展也从技术驱动转变为应用拉动。中国集成电路产业虽然仍有诸多不足之处,但中国作为全球最大的制造业基地,同时也是集成电路最大的应用市场,未来具有巨大的发展潜力,也能够发挥更大的作用。  2020年,5G通信是最令人期待的巨大市场。市场调研公司Canalys报告,到2023年,全球5G智能手机出货量将达到8亿部,占整个智能手机市场份额的51.4%,中国作为全球5G网络建设的重点区域,将是全球最大的5G智能手机市场,出货量预计将占全球市场的34%。  除5G以外,高铁、智能电网、北斗导航、超高清视频、安防……随着信息技术与传统产业的加速融合,集成电路的应用领域越来越多,本土集成电路企业凭借贴近市场、贴近用户的优势,可以发挥的作用也将越来越大,产品也将从中低端升级到存储、模拟、射频等更多战略级通用或者量大面广的高端产品上。  对此,魏少军指出,未来中国集成电路产业应抓住5G通信、VR/AR、物联网、医疗健康、超高清电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇,积极探索适合中国的集成电路产业模式,以产品为中心重塑中国集成电路产业。  同时中国集成电路创新发展也离不开国际合作。在2019年,集成电路产业出现了一些反全球化的言论,这对中国乃至全球行业企业均产生了巨大的影响。但是,集成电路是一个高度国际化的行业,任何一个国家都不可能关起门来做集成电路产业。中国集成电路产业只能走开放的道路,参与全球市场竞争,也欢迎世界各国的企业来中国投资和经营。正如紫光集团董事长赵伟国所说:”中国和世界已经融为一体,想割裂这种状态,无论对全球经济的发展,还是对某些国家的发展,都是非常不利的。”(记者陈炳欣)【打印】
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30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速

来源:《科技日报》2017-12-13 崔爽


“2017年,中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元,比2016年的1518亿元增长28.15%。”近日,中国半导体协会设计分会理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在中国集成电路设计业2017年会上发布了集成电路设计行业2017年发展状况的预统计结果。他指出,2017年行业预计总收入约合293亿美元,预计在全球占比接近30%。

设计、制造、封测、设备和材料等构成集成电路的产业链。2014年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确提出“着力发展集成电路设计业”,强调“围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展”。

作为集成电路产业链的前端,芯片设计业的发展对产业整体而言意义重大。

芯片设计是“火车头”

“长期以来,中国半导体产业发展都比较滞后。不过,近年来在国家大力推动和支持下,得到快速发展。尤其在国家大基金推出后,中国半导体产业迎来了前所未有的投资浪潮。”TrendForce集邦咨询半导体分析师冉玄同对科技日报记者说,“封测产业长期是中国半导体产业占比最大的一个环节,设计其次,制造第三。不过,设计业近两年快速发展,成长率最高。”

2016年,芯片设计首次超过制造、封装等环节,成为中国集成电路第一大行业。对此,魏少军曾表示:“设计业总规模第一次超过封装测试业,位列第一,这是非常有意义的变化。因为加工、封装都是为了产品,而直接产品的贡献就是设计,因此设计业理应成为第一大行业。”

冉玄同据此表示:“2016年集成电路设计业占比37.93%,封测业占比36.08%,制造业占比25.99%。预计2017年设计业占比会继续增加,达到38.76%。”

“按照纲要要求,2020年设计行业销售总额要达到3500亿元,需要未来三年实现21.6%的复合增长率。”魏少军在接受媒体采访时表示。过去三年,集成电路设计收入的增速分别为29.5%、26.5%和24.1%。不过魏少军直言:“从趋势上看,21.6%的比例不高。但实则不然,随着基数的增长,后面实现这个增速会越来越困难。”

刘强是国内某顶尖高校微纳电子系副教授,他在接受科技日报记者采访时对3500亿元的目标表示了乐观。“按照‘中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛’发布的报告,2017年我国集成电路设计行业销售总额将近2000亿元,比上年增长28%。依照这一速度,到2020年,设计业的销售总额应该可以超过3500亿元。”刘强说。

产值增加之外,自主产品自给率不断增加。魏少军撰文指出:“2012年开始,中国设计业产值109亿美元,中国用了816亿美元的产品,我们的自给率13.3%;到了2016年,我们设计业产值247亿美元,我们用了930亿美元,产品自给率达到26.6%,翻了一番。”

从芯片设计业区域分布来看,长三角、环渤海和珠三角地区是主要集中区。

归根到底是缺人才

“中国目前拥有全球最大的集成电路消费市场。2016年中国集成电路市场规模超过1811亿美元,是全球最大的集成电路应用市场,占全球市场比重超过54%,2017年将有机会进一步挑战60%。另外,资金充沛也是目前中国发展半导体产业的优势之一。”冉玄同说。

刘强也强调了“市场”。“中国半导体产业的主要优势是市场巨大。据有关专家统计,我国本土消耗的半导体芯片产品高达800亿美元以上。”他说。

但差距同样明显。冉玄同介绍,中国半导体产业目前的主要障碍是技术落后、人才缺乏。以应用处理器和存储器产业为例,由于技术瓶颈和人才缺失,我国自给率几乎为零。

在刘强看来,虽然技术和人才都相对匮乏,但“人才荒”的问题更为显著。“我们缺技术、缺人才,但归根到底还是缺人才。因为有了人才,技术就可以被开发、优化和提升。”

“中国半导体产业一直以来都面临人才短缺的问题。”冉玄同给科技日报记者算了一笔账:目前来看,人才短缺最少超过10万人,可能还不止。从国家集成电路产业规划纲要的目标来看,2020年销售额要超过8700亿元,按照4:3:3的比例预测,其中设计业要达到3480亿元,在2016年的基础上净增超1800亿元。假如以2016年集成电路设计业人均销售额126万元做预测,设计业未来需要增加的人数为1800亿元除以每人126万元,答案是14.3万人。“因此整体来看,到2020年中国半导体产业人才缺口或将达30至40万。”冉玄同的结论是形势非常严峻。

人才短缺之余,竞争力也不高。“目前,我国集成电路产业从业人员不足40万人,其中设计业大约13万人、人均销售收入超过126万元。从国际上来看,处于中下游位置,竞争力并不高。”冉玄同说。

人才之困急需“解套”

“长期以来,国内集成电路产业只是以国家重大专项来推进,并没有上升到国家战略层面,导致从国家到地方对集成电路产业发展的重视度不够。产业不够景气,对人才吸引力不足,在集成电路产业工作一度被认为是‘苦差事’。”冉玄同说。

另外,高校一直以来没有设立专门的微电子专业,很难为产业和企业培养足够的人才,相关专业毕业生到企业后几乎要从零开始学习。

对此,冉玄同开出“药方”:成立专门的微电子学院,设立对应的专业,为企业培养对口人才。目前,中国已有十几所高校开设微电子学院,但规模还远远不够。

对“入口人才不足”的说法,刘强表示赞同。“当前国家实施《集成电路产业推进纲要》,成立国家大基金,地方基金投资集成电路的热情高涨。然而最大的问题就是人才问题——缺领军人才,缺高端人才,缺具有集成电路教育背景的应届生。这其中的原因是多方面的。微电子与固体电子学在学科分类里面被划归为二级学科,在高校的生源安排上,就是按照二级学科配置的,这样就造成入口严重不足”。

作为微纳电子方向的教授,刘强给出的建议更为具体直接。他建议,相关部委尽快将微电子学科改成一级学科,积极推动示范微电子学院的建设;各示范微电子学院通过加大培训力度和增加招生名额,大力推进半导体人才的培养;积极加强人才引进,在政策上对于集成电路人才进行积极引导和支持。“设计方向应该是下一个很有可能超越发达国家的领域。”刘强表示。

“要解决目前半导体产业人才在数量和质量上的问题,需要产学研深度融合,共同发现人才、培养人才、储备人才。”冉玄同说。

编辑:徐静

“2017年,中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元,比2016年的1518亿元增长28.15%。”近日,中国半导体协会设计分会理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在中国集成电路设计业2017年会上发布了集成电路设计行业2017年发展状况的预统计结果。他指出,2017年行业预计总收入约合293亿美元,预计在全球占比接近30%。

设计、制造、封测、设备和材料等构成集成电路的产业链。2014年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确提出“着力发展集成电路设计业”,强调“围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展”。

作为集成电路产业链的前端,芯片设计业的发展对产业整体而言意义重大。

芯片设计是“火车头”

“长期以来,中国半导体产业发展都比较滞后。不过,近年来在国家大力推动和支持下,得到快速发展。尤其在国家大基金推出后,中国半导体产业迎来了前所未有的投资浪潮。”TrendForce集邦咨询半导体分析师冉玄同对科技日报记者说,“封测产业长期是中国半导体产业占比最大的一个环节,设计其次,制造第三。不过,设计业近两年快速发展,成长率最高。”

2016年,芯片设计首次超过制造、封装等环节,成为中国集成电路第一大行业。对此,魏少军曾表示:“设计业总规模第一次超过封装测试业,位列第一,这是非常有意义的变化。因为加工、封装都是为了产品,而直接产品的贡献就是设计,因此设计业理应成为第一大行业。”

冉玄同据此表示:“2016年集成电路设计业占比37.93%,封测业占比36.08%,制造业占比25.99%。预计2017年设计业占比会继续增加,达到38.76%。”

“按照纲要要求,2020年设计行业销售总额要达到3500亿元,需要未来三年实现21.6%的复合增长率。”魏少军在接受媒体采访时表示。过去三年,集成电路设计收入的增速分别为29.5%、26.5%和24.1%。不过魏少军直言:“从趋势上看,21.6%的比例不高。但实则不然,随着基数的增长,后面实现这个增速会越来越困难。”

刘强是国内某顶尖高校微纳电子系副教授,他在接受科技日报记者采访时对3500亿元的目标表示了乐观。“按照‘中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛’发布的报告,2017年我国集成电路设计行业销售总额将近2000亿元,比上年增长28%。依照这一速度,到2020年,设计业的销售总额应该可以超过3500亿元。”刘强说。

产值增加之外,自主产品自给率不断增加。魏少军撰文指出:“2012年开始,中国设计业产值109亿美元,中国用了816亿美元的产品,我们的自给率13.3%;到了2016年,我们设计业产值247亿美元,我们用了930亿美元,产品自给率达到26.6%,翻了一番。”

从芯片设计业区域分布来看,长三角、环渤海和珠三角地区是主要集中区。

归根到底是缺人才

“中国目前拥有全球最大的集成电路消费市场。2016年中国集成电路市场规模超过1811亿美元,是全球最大的集成电路应用市场,占全球市场比重超过54%,2017年将有机会进一步挑战60%。另外,资金充沛也是目前中国发展半导体产业的优势之一。”冉玄同说。

刘强也强调了“市场”。“中国半导体产业的主要优势是市场巨大。据有关专家统计,我国本土消耗的半导体芯片产品高达800亿美元以上。”他说。

但差距同样明显。冉玄同介绍,中国半导体产业目前的主要障碍是技术落后、人才缺乏。以应用处理器和存储器产业为例,由于技术瓶颈和人才缺失,我国自给率几乎为零。

在刘强看来,虽然技术和人才都相对匮乏,但“人才荒”的问题更为显著。“我们缺技术、缺人才,但归根到底还是缺人才。因为有了人才,技术就可以被开发、优化和提升。”

“中国半导体产业一直以来都面临人才短缺的问题。”冉玄同给科技日报记者算了一笔账:目前来看,人才短缺最少超过10万人,可能还不止。从国家集成电路产业规划纲要的目标来看,2020年销售额要超过8700亿元,按照4:3:3的比例预测,其中设计业要达到3480亿元,在2016年的基础上净增超1800亿元。假如以2016年集成电路设计业人均销售额126万元做预测,设计业未来需要增加的人数为1800亿元除以每人126万元,答案是14.3万人。“因此整体来看,到2020年中国半导体产业人才缺口或将达30至40万。”冉玄同的结论是形势非常严峻。

人才短缺之余,竞争力也不高。“目前,我国集成电路产业从业人员不足40万人,其中设计业大约13万人、人均销售收入超过126万元。从国际上来看,处于中下游位置,竞争力并不高。”冉玄同说。

人才之困急需“解套”

“长期以来,国内集成电路产业只是以国家重大专项来推进,并没有上升到国家战略层面,导致从国家到地方对集成电路产业发展的重视度不够。产业不够景气,对人才吸引力不足,在集成电路产业工作一度被认为是‘苦差事’。”冉玄同说。

另外,高校一直以来没有设立专门的微电子专业,很难为产业和企业培养足够的人才,相关专业毕业生到企业后几乎要从零开始学习。

对此,冉玄同开出“药方”:成立专门的微电子学院,设立对应的专业,为企业培养对口人才。目前,中国已有十几所高校开设微电子学院,但规模还远远不够。

对“入口人才不足”的说法,刘强表示赞同。“当前国家实施《集成电路产业推进纲要》,成立国家大基金,地方基金投资集成电路的热情高涨。然而最大的问题就是人才问题——缺领军人才,缺高端人才,缺具有集成电路教育背景的应届生。这其中的原因是多方面的。微电子与固体电子学在学科分类里面被划归为二级学科,在高校的生源安排上,就是按照二级学科配置的,这样就造成入口严重不足”。

作为微纳电子方向的教授,刘强给出的建议更为具体直接。他建议,相关部委尽快将微电子学科改成一级学科,积极推动示范微电子学院的建设;各示范微电子学院通过加大培训力度和增加招生名额,大力推进半导体人才的培养;积极加强人才引进,在政策上对于集成电路人才进行积极引导和支持。“设计方向应该是下一个很有可能超越发达国家的领域。”刘强表示。

“要解决目前半导体产业人才在数量和质量上的问题,需要产学研深度融合,共同发现人才、培养人才、储备人才。”冉玄同说。

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